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[05.29/삼성전자 강의] 전자기기 고발열 대응 [심층분석]- 최신 방열 솔루션 세미나

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[05.29/삼성전자 강의] 전자기기 고발열 대응 [심층분석]- 최신 방열 솔루션 세미나

디지털 전환과 고성능, 고집적 전자기기 확산으로 고발열 대응 기술의 중요성이 커짐에 따라 패시브 부품·패키징 소재 기술과 기업 대응 전략을 공유하고자 본 세미나를 개최합니다.

#전자기기#방열#packaging

  • 이벤트기간

    2026.5.29 (금) 10:00 ~ 14:30

  • 이벤트장소

    서울 구로구 디지털로 271 벽산디지털밸리 3차 8층 801호

  • 2026.5.28 (목) 17:00 까지 신청가능

  • 본 이벤트는 외부접수 이벤트입니다.

    외부접수 페이지에서 이벤트 개설자가 기재한 방법 또는 설정한 링크를 통해 참여 신청이 가능합니다.

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